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英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周

来源: 财联社

  财联社4月7日电,英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

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